先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干=> 回流焊接 =>插件，引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化=> 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 =>返修A面混装，SMT批量加工，B面贴装。D：来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 =>清洗 => 检测 =>返修A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，SMT贴片加工厂家，波峰焊 E：来料检测=> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 =>波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>检测 => 返修A面贴装、B面混装。
SMT贴片加工过程的质量检测
贴片加工的质量检测包含来料检测、工艺检测和表面组装板检测。过程检测中发现的质量问题，可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低，金华SMT，对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接，除了工作时间和材料外，元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析，SMT贴片加工的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率，下降返工维修成本，从源头上避免质量危害的发生。
SMT贴片时故障的处理方法
一、贴片失败。如果无法找到元器件，可以考虑下列因素进行检查并处理。
①用于SMT贴片时的高度是不合适的。由于元件厚度或z轴高度的设定误差，应当根据检查后的实际值进行校正。
②拾片坐标不适当。这可能是因为供料器的供料中心没有调整好，SMT贴片厂家，应重新调整供料器。
③编织物进料器的塑料膜没撕开，通常都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适造成的，所以供料器须重新调整。
④如果吸嘴堵塞，清洁吸嘴。
⑤有污垢或在吸嘴的端面裂纹，从而引起空气泄漏。
⑥不同类型的吸嘴是合适的。如果孔太大，就会造成漏气。如果孔太小，会引起吸力不足。
⑦如果空气压力不够或者空气路径被阻挡，检查是否空气通路泄漏，增加空气压力或疏通空气路径。
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