LNP™THERMOCOMP™ DX11355-BKNAT沙伯基础PC产品说明:
这是一种基于PC的化合物,具有良好的镀层、表面、机械性能和阻燃性(无卤素),是激光直接结构应用的良好候选。
LNP™THERMOCOMP™ DX11355 compound
聚碳酸酯
SABIC Innovative Plastics Asia Pacific
产品说明:
This is a PC based compound with good plating, surface,mechanical performance and flame retardant (Halogen free), a goodcandidate for Laser Direct Structuring applications.
LNP™ THERMOCOMP™ DX11355 compound 物性表
基本信息 | |
---|---|
黄卡编号 |
|
特性 |
|
加工方法 |
|
物理性能 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
---|---|---|---|
密度 | 1.27 | g/cm³ | ASTM D792 |
熔流率(熔体流动速率) (300°C/1.2 kg) | 12 | g/10 min | ASTM D1238 |
收缩率 | ASTM D955 | ||
流动 : 24小时 | 0.50 | % | ASTM D955 |
横向流动 : 24小时 | 0.50 | % | ASTM D955 |
吸水率 (24hr, 50% RH) | 0.010 | % | ASTM D570 |
机械性能 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
---|---|---|---|
拉伸模量 1 | 2600 | MPa | ASTM D638 |
抗张强度 2 | ASTM D638 | ||
屈服 | 58.0 | MPa | ASTM D638 |
断裂 | 52.0 | MPa | ASTM D638 |
伸长率 3 | ASTM D638 | ||
屈服 | 5.4 | % | ASTM D638 |
断裂 | 70 | % | ASTM D638 |
弯曲模量 4(50.0 mm 跨距) | 2400 | MPa | ASTM D790 |
弯曲强度 5 | ASTM D790 | ||
屈服, 50.0 mm 跨距 | 90.0 | MPa | ASTM D790 |
断裂, 50.0 mm 跨距 | 89.0 | MPa | ASTM D790 |
冲击性能 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
---|---|---|---|
悬壁梁缺口冲击强度 (23°C) | 800 | J/m | ASTM D256 |
热性能 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
---|---|---|---|
载荷下热变形温度 (1.8 MPa, 未退火, 3.20 mm) | 114 | °C | ASTM D648 |
线形热膨胀系数 | ASTM E831 | ||
流动 : -40 到 40°C | 6.2E-5 | cm/cm/°C | ASTM E831 |
横向 : -40 到 40°C | 6.7E-5 | cm/cm/°C | ASTM E831 |
电气性能 | 额定值 | 测试方法 | |
---|---|---|---|
相对电容率 (1.00 GHz) | 2.92 | IEC 60250 | |
耗散因数 (1.00 GHz) | 7.0E-3 | IEC 60250 |
可燃性 | 额定值 | 测试方法 | |
---|---|---|---|
UL 阻燃等级 (0.600 mm) | V-0 | UL 94 |
LDS塑料是公司常规备货的材料
LDS材料的注塑成型 :使用注塑机模具将塑胶粒子造型
LDS注塑件的激光活化:使用能量光束升华选择的塑胶区,将塑胶件表面锡抗蚀刻阻剂烧除,暴露封装在塑料中的金属复合物,以提高选择区的化学电镀效果。
LDS产品线条图案的金属化:通过电镀处理,使铜、镍、金等附着在激光活化的区域,使塑料成为一个具备导电线路的MID元件。
LDS材料智能手表应用
LDS塑料原料电子行业应用
LDS塑胶原料手机天线应用
LDS塑料摄像头应用
LDS塑料汽车轻量化应用
LDS材料手机天线应用
LDS材料电子设备应用
手机天线LDS塑料