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SMT贴片加工在当今电子产品热潮中开始越来越多的为人所知，金华smt贴片加工，SMT贴片加工工艺流程随之吸引了很多猎奇心较强的朋友。
1.单面组装：来料检测+丝印+锡膏（红胶）+贴片+回流(固化)+清洗+检测+返修
2.单面混装：来料检测+PCB的A面丝印锡膏（红胶）+贴片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+检测+返修
3.双面组装：来料检测+PCB的A面丝印锡膏（红胶）+贴片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面丝印锡膏（红胶）+贴片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+检测+返修
4.双面混装：来料检测+PCB的B面丝印锡膏（红胶）+贴片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面丝印锡膏（红胶）+贴片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+检测+返修
5.丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，smt贴片加工价格，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的蕞前端。
SMT贴片加工中的设计板图需要了解的几个问题
pcb加工中Zui重要的一个设计就是板图设计，对于板图设计我们需要注意的几个问题：
第1：建立封装库中没有的封装。
第二：设置PCB板图设计参数。
第三：载入网络表。
第四：布局。
第五：布线。设定布线设计规则，开始自动布线，smt贴片加工批发，如果布线没有完全成功，可进行手工调整。
第六：设计规则检查。对设计完的PCB板进行设计规划检查(检查元件是否重叠、网络是否短路等)，smt贴片加工报价，若有错误则根据错误报告进行修改。
第七：PCB板仿真分析。对PCB板的信号处理进行仿真分析，主要分析布局布线对各参数的影响，以便进步完善、修改。
第八：保存输出。设计好的PCB板图可以保存、分层打印、输出PCB设计文件等。
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SMT贴片加工行业发展至今，一些行业内的常用术语也广为流传。作为一个初学者，必须对电子加工行业的专用术语有所了解，
1、 理想的焊点：
（1）焊点表面润湿性良好，即熔融的焊料应铺展在被焊金属表面上，并形成连续、均匀、完整的焊料覆盖层，其接触角应小于等于90°；
（2）施加正确的焊锡量，焊料量应足够；
（3）具有良好的焊接表面，焊点表面应连续、完整和圆滑，但不要求外观很光亮；
（4）好的焊点位置，元器件的引脚或焊端在焊盘上的位置偏差应在规定范围之内。
2、不润湿：被焊金属表面与焊点上的焊料形成的接触角大于90°。
3、开焊：焊接后，PCB板与焊盘表面分离。
4、吊桥:元器件的一端离开焊盘，呈斜立或直立状态。
5、桥接:两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊科与相邻的导线相连。
6、虚焊:焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。
7、拉尖:焊点中出现焊料有毛刺，但没有与其它焊点或导体相接触。
8、焊料球:焊接时粘附在导体、阴焊膜或印制板上的焊料小圆球。
9、孔洞:焊接处出现不同大小的空洞。
10、位置偏移:焊点在平面内纵向、旋转方向或横向偏离预定位置时。
11、目视检验法：借助有照明的低倍放大镜，用肉眼检验PCBA焊点的质量。
12、焊后检验：PCBA焊接加工完成后对质量的检验。
13、返修:为去除表面组装组件的局部缺陷的修复工艺过程。
14、贴片检验：表面贴装元器件贴装时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、损坏等到情况进行的质量检验。
SMT贴片加工的常用术语就介绍到这里了，希望能够对大家有帮助。
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