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背景技术：
微机电系统(Micro-Electro-MechanicalSystem,MEMS)是一种在半导体制造技术的基础上发展起来的、融合了光刻、腐蚀、薄膜、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术而实现的高科技电子机械系统。MEMS系统一般包括一个用于将其他物理信号转换为电信号的微机械敏感结构及其相关电路。为满足人民群众日益增长的物质文化需求，MEMS系统的体积、成本、灵敏度、线性度等指标也在不断地优化提高。
MEMS麦克风因其体积小、适于表面贴装等优点而被广泛地应用于各种电子装置，例如：手机、MP3、录音笔和监听器材等。当前的MEMS麦克风系统中包含的敏感结构通常为电容式MEMS麦克风传感器，该敏感结构主要包括一个薄且有弹性的声学振膜和一个刚性的背极板，从而背极板、声学振膜以及二者之间的空气隙共同组成了电容器，用于将声波信号转换为电信号。在MEMS麦克风系统中，由于微机电麦克风根据感应到的声波信号而直接输出的电信号十分微弱，因此在微机电麦克风系统中通常需要放大电路对微机电麦克风输出的电信号进行放大。
MEMS麦克风系统的信噪比等于麦克风的灵敏度与系统总噪声的比值。MEMS麦克风系统中的噪声的主要来源是：敏感结构的噪声来源以及电路部分的噪声来源。
随着智能手机和智能家居的普及，一方面，人们对微机电麦克风系统的信噪比的要求越来越高，另一方面，一般的应用场合都需要在麦克风工作带宽内的频率响应较为平坦，否则麦克风采集到声波信号的音色在相应的不平坦的频段也会有所变形，导致声波信号在转换为电信号过程中的保真度受到影响。现有技术中，通常通过改变敏感结构或者封装的物理参数的方法以降低敏感结构的噪声以及提高系统灵敏度在频带内的平坦度，例如修订封装后腔形状与尺寸、改变敏感结构参数等。然而，由于受封装尺寸和敏感结构加工工艺限制，现有技术在实施时具有一定的难度。例如，随着封装尺寸越来越小，敏感结构的后腔体积可以增大的范围越来越有限；通过减小敏感结构振膜厚度以改变敏感结构参数的方法也会给MEMS加工厂带来很大的加工难度。
因此，期待在避免增大加工难度的同时进一步提升麦克风系统的信噪比，并增大系统灵敏度在频带内的平坦度。
