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CBGA（陶瓷焊球阵列）
封装CBGA（Ceramic Ball Grid Array）在BGA封装系列中的历史Zui长。它的基板是多层陶瓷，金属盖板用密封焊料焊接在基板上，用以保护芯片、引线及焊盘。焊球材料为高温共晶焊料10Sn90Pb，焊球和封装体的连接需使用低温共晶焊料63Sn37Pb。
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随着科学技术的不断发展，现代社会与电子技术息息相关，超小型移动电话、超小型步话机、便携式计算机、存储器、硬盘驱动器、光盘驱动器、高清晰度电视机等都对产品的小型化、轻型化提出了苛刻的要求。要达到达一目标，就必须在生产工艺、元器件方面着手进行深入研究。 SMT(Surface MountTechnology 表面安装)技术顺应了这一潮流，为实现电子产品的轻、薄、 短、小打下了基础。
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检测方法/电子元器件
电解电容器的检测
A因为电解电容的容量较一般固定电容大得多，所以，测量时，应针对不同容量选用合适的量程。根据经验，一般情况下，电脑芯片回收，1～47μF间的电容，可用R×1k挡测量，大于47μF的电容可用R×100挡测量。
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